Được biết, bà là một trong những nữ chuyên gia người Việt hiếm hoi gây dựng được tên tuổi trong lĩnh vực bán dẫn, lĩnh vực được xem là thay đổi rất nhanh và đầy áp lực. Vậy điều gì đã dẫn dắt bà gắn bó với ngành bán dẫn suốt hơn 40 năm qua?
Với tôi, bán dẫn không chỉ là một ngành nghề, mà là nền tảng của hầu hết các cuộc cách mạng công nghệ hiện đại. Khi tôi bước chân vào lĩnh vực này từ rất sớm, điều khiến tôi bị cuốn hút không chỉ nằm ở bản thân công nghệ, mà ở tác động lan tỏa của nó đối với toàn xã hội.
Chỉ một cải tiến nhỏ trong vi mạch cũng có thể tạo ra hiệu ứng dây chuyền rất lớn, từ thông tin liên lạc, y tế, giao thông cho tới an ninh và phát triển kinh tế. Chính cảm giác được góp phần vào những thay đổi đó đã giữ tôi ở lại với ngành trong suốt hơn bốn thập kỷ qua.
Ngành bán dẫn luôn vận động không ngừng. Mỗi giai đoạn đều đặt ra những giới hạn mới, nhưng đồng thời cũng mở ra cơ hội để con người vượt qua chính những giới hạn ấy bằng tư duy và sáng tạo. Được chứng kiến và tham gia trực tiếp vào quá trình đó là điều khiến tôi luôn thấy công việc của mình có ý nghĩa.
Hơn 4 thập kỷ gắn bó với nghề, bà đánh giá thế nào về bức tranh phát triển của ngành bán dẫn trong giai đoạn hiện nay?
Tôi có cơ hội làm việc và hợp tác với nhiều tập đoàn công nghệ lớn ở các giai đoạn khác nhau của ngành bán dẫn. Mỗi chặng đường đều để lại những dấu ấn riêng, nhưng có một nhận thức ngày càng rõ ràng theo thời gian: giá trị của công nghệ không còn nằm ở một con chip đơn lẻ.
Một sản phẩm công nghệ, từ điện thoại thông minh, xe điện cho tới hệ thống AI đã không còn phụ thuộc vào một vi mạch đơn lẻ, mà là sự kết hợp của nhiều khối chức năng khác nhau: xử lý, bộ nhớ, cảm biến, kết nối… Tất cả phải được tích hợp, phối hợp nhịp nhàng để tối ưu hiệu năng, năng lượng và chi phí.
Chính vì vậy, những lĩnh vực nằm ở giao điểm giữa thiết kế, vật liệu và sản xuất ngày càng trở nên quan trọng. Đây cũng là lý do tôi dành nhiều sự quan tâm cho các hướng công nghệ cho phép tích hợp hệ thống hiệu quả hơn, trong đó có đóng gói và tích hợp tiên tiến.
Nghĩa là, khâu đóng gói hiện nay không chỉ đơn thuần là việc 'tạo vỏ' cho một con chip mà đã phát triển với vai trò quan trọng hơn?
Đúng vậy. Trong quá khứ, chúng ta thường tập trung vào việc làm sao để transistor nhỏ hơn, nhanh hơn. Tuy nhiên, chúng ta đang tiến rất gần tới những giới hạn vật lý của cách tiếp cận đó. Ở thời điểm hiện tại, ngành bán dẫn bước vào giai đoạn mà việc thu nhỏ con chip đơn thuần không còn là con đường duy nhất để tạo ra đột phá.
Khi định luật Moore dần chậm lại, ngành bán dẫn buộc phải tìm kiếm những con đường mới để tiếp tục tăng hiệu năng. Và một trong những hướng đi quan trọng nhất chính là đóng gói và tích hợp tiên tiến, nơi nhiều con chip khác nhau có thể được kết nối, phối hợp và vận hành như một hệ thống thống nhất.
Ở giai đoạn này, đóng gói không còn là lớp bảo vệ bên ngoài con chip, mà trở thành chìa khóa tạo ra giá trị cốt lõi, quyết định cách các khối chức năng giao tiếp với nhau, tiếp tục tăng hiệu năng, giảm tiêu thụ năng lượng và tối ưu chi phí.
Trong bức tranh cạnh tranh toàn cầu hiện nay, theo bà, đâu là 'vũ khí' lớn nhất của Việt Nam khi tham gia vào cuộc đua bán dẫn toàn cầu?
Tôi cho rằng Việt Nam đang sở hữu ba lợi thế rất quan trọng. Thứ nhất là nguồn nhân lực trẻ, có khả năng học nhanh và thích nghi tốt với công nghệ mới. Thứ hai là sự quan tâm và ủng hộ ngày càng rõ ràng từ phía Nhà nước đối với các ngành công nghệ nền tảng, trong đó có bán dẫn. Và thứ ba là sự xuất hiện của các doanh nghiệp nội địa có khát vọng dài hạn, sẵn sàng đầu tư bài bản cho những lĩnh vực khó nhưng có giá trị chiến lược.
Khi ba yếu tố này cùng hội tụ, Việt Nam hoàn toàn có cơ hội xây dựng được một vị trí thực chất trong chuỗi giá trị bán dẫn, đặc biệt ở những khâu đòi hỏi tư duy hệ thống và năng lực tích hợp như đóng gói và kiểm thử tiên tiến (advanced packaging).
Tức là khâu đóng gói và kiểm thử tiên tiến có thể xem là 'địa bàn chiến lược' tiềm năng cho những quốc gia đi sau như Việt Nam?
Có thể xem là như vậy. Vì việc xây dựng một nhà máy wafer ở công nghệ tiên tiến đòi hỏi nguồn vốn khổng lồ, thời gian dài và phải vượt qua rất nhiều rào cản về công nghệ cũng như xuất khẩu. Đây là cuộc chơi mà chỉ một số rất ít quốc gia và tập đoàn có thể tham gia.
Trong khi đó, khâu đóng gói và kiểm thử tiên tiến không đòi hỏi phải đi đầu ở mọi công nghệ nền, nhưng lại đòi hỏi tư duy hệ thống, kỹ năng tích hợp và khả năng sáng tạo, những yếu tố mà Việt Nam hoàn toàn có thể phát triển nhanh nếu đi đúng hướng.
Mới đây, Tập đoàn FPT đã quyết định mở rộng sang mảng kiểm thử và đóng gói khi công bố thành lập nhà máy về mảng này. Bà đánh giá thế nào về quyết định này của Tập đoàn?
Tôi cho rằng đây là một quyết định rất đúng thời điểm và có tầm nhìn chiến lược. Trong bối cảnh chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu đang tái cấu trúc mạnh mẽ vì địa chính trị, an ninh công nghệ và nhu cầu đa dạng hóa sản xuất, đóng gói và kiểm thử tiên tiến (advanced packaging & testing) đang nổi lên như một trụ cột mới của ngành công nghiệp chip, không còn là khâu phụ trợ như trước đây.
Với các quốc gia đi sau, việc tham gia vào các công đoạn sản xuất wafer ở công nghệ rất cao là vô cùng thách thức, cả về vốn, công nghệ lẫn rào cản xuất khẩu. Trong khi đó, advanced packaging cho phép tạo ra giá trị gia tăng rất lớn dựa trên tích hợp hệ thống, vật liệu, thiết kế và công nghệ quy trình, là "cửa ngõ khả thi nhất" để tham gia sâu vào chuỗi giá trị toàn cầu.
Trong bức tranh đó, việc FPT đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến không chỉ là quyết định kinh doanh, mà còn mang ý nghĩa đóng góp vào năng lực công nghiệp nền tảng của quốc gia, tạo thêm một mắt xích quan trọng cho hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam đang hình thành.
Không chỉ thành lập nhà máy, FPT còn bắt tay hợp tác với Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) của VSAP Lab. Theo bà, sự hợp tác này sẽ tác động ra sao đến việc phát triển ngành bán dẫn của Việt Nam?
Khi các phòng lab và doanh nghiệp phối hợp chặt chẽ, chúng ta có thể rút ngắn đáng kể con đường từ nghiên cứu, thử nghiệm cho tới sản xuất. Đây là yếu tố đặc biệt quan trọng trong một ngành mà vòng đời công nghệ rất ngắn và chi phí thử sai rất cao.
Trong nội dung về MOU đã ký kết và định hướng trong thời gian tới, chúng tôi mong muốn hợp tác trong R&D đóng gói tiên tiến, đào tạo kỹ sư, thử nghiệm công nghệ mới và từng bước xây dựng năng lực IP trong lĩnh vực packaging; đồng thời, hỗ trợ nhau phát triển kinh doanh các sản phẩm thuộc lĩnh vực này.
Mô hình này không chỉ giúp làm chủ công nghệ nhanh hơn, mà còn tạo điều kiện đào tạo đội ngũ kỹ sư "vừa học – vừa làm", từng bước xây dựng năng lực sở hữu trí tuệ và khả năng cạnh tranh dài hạn cho hệ sinh thái nội địa.
Để một doanh nghiệp Việt Nam như FPT có thể xây dựng một nhà máy đóng gói và kiểm thử, theo bà, đâu là những thách thức cần phải vượt qua?
Theo tôi, thách thức lớn nhất không nằm ở một công nghệ đơn lẻ, mà nằm ở tính hệ thống. Bên cạnh đó, độ phức tạp công nghệ ngày càng cao cũng là một thách thức khác chúng ta phải vượt qua.
Ngày nay, đây không còn là những công đoạn truyền thống như wire bonding hay molding, mà là các công nghệ như fan-out, chiplet, tích hợp 2.5D/3D, vật liệu mới và quản lý đồng thời các yếu tố nhiệt – cơ – điện. Điều này đòi hỏi đội ngũ kỹ sư không chỉ có nền tảng học thuật tốt, mà còn hiểu sâu về sản xuất thực tế.
Ngoài ra, yêu cầu về tiêu chuẩn chất lượng và độ tin cậy cũng sẽ ngày một tăng cao. Khách hàng toàn cầu, đặc biệt trong các lĩnh vực AI, ô tô điện hay viễn thông, đòi hỏi hệ thống kiểm soát chất lượng, truy xuất nguồn gốc và thử nghiệm độ bền ở mức rất khắt khe.
Để vượt qua, theo tôi cần ba yếu tố then chốt: đi từng bước có trọng tâm; gắn chặt sản xuất với R&D thông qua mô hình lab–fab; và hợp tác quốc tế một cách thực chất, không chỉ mua thiết bị mà là chuyển giao tri thức và quy trình.
Trong vai trò cố vấn công nghệ, bà có khuyến nghị gì để các doanh nghiệp Việt Nam nâng cao năng lực cạnh tranh và thu hút nhân lực chất lượng cao?
Tôi có ba khuyến nghị chính. Thứ nhất, cần đặt R&D và chuyển giao công nghệ làm trung tâm, không chỉ tập trung vào sản lượng. Một nhà máy hiện đại phải song hành giữa sản xuất và đổi mới.
Thứ hai, cần xây dựng lộ trình công nghệ rõ ràng, lựa chọn những phân khúc mà Việt Nam có thể tạo lợi thế so sánh, thay vì dàn trải nguồn lực.
Thứ ba là câu chuyện nhân lực. Người giỏi không chỉ tìm kiếm mức lương, mà tìm kiếm môi trường được học hỏi, được làm việc với công nghệ mới và được đóng góp vào những mục tiêu có ý nghĩa dài hạn. Nếu doanh nghiệp Việt tạo được không gian để kỹ sư "lớn lên cùng ngành", đây sẽ là lợi thế cạnh tranh rất bền vững.
Vậy còn lời khuyên cho những kỹ sư trẻ Việt Nam muốn gia nhập vào ngành này thì sao, thưa bà?
Ngành bán dẫn không phải con đường ngắn và dễ dàng nhưng là con đường rất xứng đáng. Tôi kỳ vọng các bạn trẻ sẽ kiên trì, học hỏi không ngừng và dám nghĩ lớn, bởi đây là thời điểm hiếm hoi mà Việt Nam có cơ hội thật sự để bước vào trung tâm của cuộc chơi công nghệ toàn cầu.
Cuối cùng, bà hình dung viễn cảnh "Make in Vietnam" trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử chip sẽ xuất hiện ở đâu trong 5–10 năm tới?
Tôi tin rằng trong tương lai không xa, các module đóng gói tiên tiến "Make in Vietnam" sẽ xuất hiện trong các thiết bị đeo thông minh, xe điện, hệ thống AI và hạ tầng viễn thông thế hệ mới. Khi đó, Việt Nam không còn chỉ đóng vai trò phụ trợ, mà trở thành một phần quyết định tới hiệu năng và độ tin cậy của sản phẩm.
Xin cảm ơn bà!
